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高温背光折叠烧烤叉IC芯片

高温背光折叠烧烤叉IC芯片

背光折叠烧烤叉IC芯片,0度校准,精准测试

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  • 发货地:广东 深圳
  • 发货期限:不限
  • 供货总量: 9999999
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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 嘉州商务中心H座2312
品牌:中性型号:ZH-1518类型:逻辑IC
封装:DIE

高温背光折叠烧烤叉IC芯片详细介绍

一,产品功能说明 :

 

 


1. 工作电压:1.5V。

 

2. 测温范围:-50~300℃(58~372℉)

 

3. 精度: ±1℃(±2℉)(-50~200℃之间)其他±2℃(±2℉)。

 

4. 分辨率:0.1°。

 

5. 测量周期:1S。

 

6. 可邦定选择有无 10 分钟自动关机。

 

7. 低压检测功能

 

8. CAL0度校正

 

 

 

二,按键说明 :

 

 

 

1,ON/OFF

 

2,HOLD/CAL:保持住测量值,长按7S为自动校正

 

3,C/F/MAX/:摄氏度和华氏度转换,可选择动态测量值MAX(长按4秒)

 

4,MAX/MIN:查看温度和***温度V


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